Planche d'essai pour l'appareil d'essai polyvalent intelligent de type II - Samsung S8
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- Condition : Original
- Région : Samsung S8 Plus
Pochoir BGA Reball pour chipset Hisilicon Kirin 970 HI3670 Huawei
Aperçu du produit :
- SKU : TLS-0227
- Type de pièce : BGA Reball stencil pour Hisilicon Kirin 970 HI3670 Huawei chipset
- Condition : Original
- Région : Huawei Mate 20 / 20X / 20 Pro / 20RS / Mate X / Honor V20
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