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Pochoir BGA Reball pour chipset Snapdragon 636 / 660 XiaoMi

Aperçu du produit :

SKU : TLS-0241
Type de pièce : BGA Reball stencil pour Snapdragon 636 / 660 XiaoMi chipset
Condition : Original
Région : MI 5X / Max 2/ Redmi Note 4X/ Redmi 4 / 4A / 5A / 5 Plus / S2 / Pro

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Description

Le pochoir BGA Reball pour chipset Snapdragon 636 / 660 XiaoMi est disponible auprès de SmartGrade Pro™ dans son état neuf d'origine. Cet outil est destiné à être utilisé avec les pochoirs Reball.

Spécifications

Type de produit

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Condition : Original
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Condition : Original
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Condition : Original
Région : Universel

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Condition : Original
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SKU : TLS-0321
Type de pièce : Module de chauffage pour iPhone 12 Pro Max
Condition : Original
Région : Face ID

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Condition : Original
Région : Universel

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SKU : TLS-0485
Type de pièce : Carte de test pour appareil de test polyvalent intelligent de type III - iPhone 6S
Condition : Original
Région : iPhone 6S Plus

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SKU : TLS-0242
Type de pièce : BGA Reball stencil pour MSM 8953 / 8917 XiaoMi chipset
Condition : Original
Région : MI 5 / 5S / 5S PIus/ Note 2 / MI X

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Condition : Original
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SKU : TLS-0609
Appareil : 0
Type de pièce : Adhésif
Condition : Original
Région : Universel
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Couleur : Noir

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SKU : TLS-0378
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SKU : TLS-0019
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Condition : Original
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SKU : TLS-0401
Appareil : 0
Type de pièce : Appareil photo
Condition : Original
Région : iOS
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