BGA Reball stencil for MSM 8974- 8274- 8674 XiaoMi chipset

Pochoir BGA Reball pour chipset MSM 8974- 8274- 8674 XiaoMi

TLS-0237
  • SKU : TLS-0237
  • Famille d'outils : Outils de soudure
  • Type d'outil: : Pochoirs de rebouclage
  • Compatibilité : MI 4 series MI3 / 3S / Note
  • Utilisation :
  • Couleur : - -
4,06 €
TTC
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Description


Le pochoir BGA Reball pour le chipset MSM 8974- 8274- 8674 XiaoMi est disponible chez SmartGrade Pro™ à l'état neuf. Cet outil est destiné à être utilisé avec les pochoirs Reball.

ProGrade Tools

ProGrade tools est une ligne professionnelle d'outils de réparation qui fournit des outils de qualité de premier ordre provenant de sources durables pour une utilisation dans la réparation et la remise à neuf basées sur la production.

SmartGrade Pro™ procède à des audits sur site chez nos partenaires en Europe et en Asie afin de s'assurer que ceux-ci respectent des normes de qualité strictes et aussi s’engagent en faveur de l’économie circulaire et la protection de l’environnement.

Comprenant que la qualité dépend d'une innovation constante, notre processus d'actions correctives en boucle fermée met en œuvre des actions correctives à la suite d'une enquête sur les commentaires des clients.

Nos partenaires partagent notre succès et recherchent activement une expérience client inégalée dans l'industrie de la réparation.

Garantie à vie sans souci.


Le produit est assorti d'une garantie à vie sans souci. Bien que nous prenions toutes les précautions nécessaires pour nous assurer que vous recevez des produits de la plus haute qualité possible, nous nous efforçons de proposer une politique de retour qui place nos clients au premier plan. Les autorisations de retour sont traitées en ligne afin de simplifier le processus de retour.
TLS-0237
Outil
Soldering tools
Neuf
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MI 4 series MI3 / 3S / Note
Reball stencils
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Reball stencils
Neuf

Pochoir BGA Reball pour...

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