Estêncil BGA Reball tipo I para iPhone 6 Plus
- SKU: TLS-0175
- Tipo de peça: Estêncil BGA Reball tipo I para iPhone 6 Plus
- Condição: Original
- Região: iPhone 6S
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Estêncil BGA Reball para chipset Hisilicon Kirin 985/820/HI6290/ 6290L Huawei
- SKU: TLS-0233
- Tipo de peça: Estêncil BGA Reball para chipset Hisilicon Kirin 985/ 820/ HI6290/ 6290L Huawei
- Condição: Original
- Região: Enjoy 20 / 20 Plus / 20 Pro / Nova 8SE / Honor 30 Youth / X10Max / Play 4
Polimento da moldura para reparação do chassis médio / da estrutura do telemóvel
- SKU: TLS-0770
- Dispositivo: 0
- Tipo de peça: Quadro
- Condição: Aftermarket
- Região: UE
- Compatibilidade: Tipo L