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Plantilla BGA Reball para chipset MSM 8974/ 8274/ 8674 XiaoMi

Resumen del producto:

SKU: TLS-0237
Tipo de pieza: Plantilla BGA Reball para chipset MSM 8974/ 8274/ 8674 XiaoMi
Estado: Original
Región: Redmi Note / Redmi 2 / 2A

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Descripción

El esténcil BGA Reball para chipset MSM 8974/ 8274/ 8674 XiaoMi está disponible en SmartGrade Pro™ en estado original nuevo. Esta herramienta es para usar con las plantillas Reball.

Especificaciones

Tipo de producto

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