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SmartGrade Pro™ - Estêncil BGA Reball para chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi
SmartGrade Pro™ - Estêncil BGA Reball para chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi

Estêncil BGA Reball para chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi

Visão geral do produto:

  • SKU: TLS-0247
  • Tipo de peça: Estêncil BGA Reball para chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi
  • Condição: Original
  • Região: Redmi 9 / Note 9 4G/ Note 9 Pro

Descrição

O estêncil BGA Reball para o chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi é disponibilizado pela SmartGrade Pro™ em estado novo e original. Esta ferramenta destina-se a ser utilizada com os stencils Reball.

Especificações

TLS-0247
O produto inclui uma Garantia vitalícia - sem complicações. Embora tomemos todas as precauções para garantir que recebe os produtos da mais alta qualidade disponíveis, esforçamo-nos por fornecer uma política de devolução que coloca os nossos clientes em primeiro lugar. Os RMAs são processados online para agilizar o seu processo de devolução.
Original
Redmi 9 / Note 9 4G/ Note 9 Pro
Lifetime
Original

Tipo de produto

BGA Reball stencil for Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi chipset

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