Estêncil BGA Reball para chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi
Visão geral do produto:
- SKU: TLS-0247
- Tipo de peça: Estêncil BGA Reball para chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi
- Condição: Original
- Região: Redmi 9 / Note 9 4G/ Note 9 Pro
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Descrição
O estêncil BGA Reball para o chipset Snapdragon / 865 / SM8250 XiaoMi é disponibilizado pela SmartGrade Pro™ em estado novo e original. Esta ferramenta destina-se a ser utilizada com os stencils Reball.
Especificações
TLS-0247
Redmi 9 / Note 9 4G/ Note 9 Pro
Vitalício
Original
Garantia vitalícia sem complicações
O produto inclui uma Garantia vitalícia - sem complicações. Embora tomemos todas as precauções para garantir que recebe os produtos da mais alta qualidade disponíveis, esforçamo-nos por fornecer uma política de devolução que coloca os nossos clientes em primeiro lugar. Os RMAs são processados online para agilizar o seu processo de devolução.
